LED灯具的散热原理

LED灯具的散热原理

散热设计。用于制作室外灯具的外壳防护等级一般都在IP65以上，如果外壳为非金属（如塑胶）材料，尽管LED连接上了铝基板(MCPCB)，但铝基板上的热量如果不LED 有效地传导至外壳表面，则聚集的热量会使铝基板的温度急剧上升，导致温度过高增加了LED 失效的可能性，造成LED光衰加剧，寿命缩短。
     理论上计算灯具的导热理论有许多困难，主要的困难是传导和对流同时对热传导起着作用’而 对流是在密闭空腔内的对流，边界条件十分复杂；传导也是要通过多层导热物质多层界面，截面 积通常又不等，导致热流线分布的情况很难在计算之前就能通过分析得到。 由于灯具是在开启后逐渐升温，然后达到热稳定状态，也就是说，热稳定状态时各点的温度较高，所以灯具的散热计算一般只考虑稳态的情况，瞬态的温度分布情况并不重要。
     由于灯具的结构是多种介质，所以在实际计算中，必须对每一种介质逐一求解，计算灯具内的 温庋场分布是十分困难，而且是没有必要的。实际上，所关心的是某些部位的温度是否在可以容忍 的温度范围之内，只要计算出这些部位在达到热稳定时的温度即可。
     灯体的热结构设计是制作LED灯具的一个不容忽视的问题。虽然知道LED是冷光源，工作时自身 不是灼热体，但电流流过LED时产生的电阻热还是会使灯体升温，半导体材料制作的LED在高温 下会迅速老化，光效下降要减缓LED的光衰，使LED灯具有较长的使用寿命，必须降低LED 芯片的结温，要降低结温，就要降低灯体温度，并且要减小LED芯片与灯体之间的热阻这就要求解决好LED灯具的散热问题。